| 评级时间 | 评级 | 研报 | 评级机构 | | 2025-10-26 | 买入 | 德邦科技(688035):技术领先拓市场,新能源材料促增长-2025三季报点评 | 浙商证券 |
| 2025-09-08 | 增持 | 德邦科技(688035):业绩稳健增长,看好集成电路及智能终端封装材料持续发展 | 中银证券 |
| 2025-09-03 | 买入 | 德邦科技(688035):集成电路封装材料高增 | 中邮证券 |
| 2025-08-21 | 买入 | 德邦科技(688035):业绩延续高增,产品结构优化与并购协同驱动成长 | 东北证券 |
| 2025-08-19 | 增持 | 德邦科技(688035):集成电路封装材料进入快速成长期-泰吉诺并表,拓展高端导热界面材料在算力等领域布局 | 国泰海通 |
| 2025-08-17 | 买入 | 德邦科技(688035):IC和智能终端材料如期高增长-半年报点评 | 浙商证券 |
| 2025-05-24 | 买入 | 德邦科技(688035):IC及智能终端新品预将放量,利润重回增长 | 申万宏源 |
| 2025-04-29 | 买入 | 德邦科技(688035):IC封装材料多产品布局,LIPO助力智能终端持续成长-年报点评 | 中邮证券 |
| 2025-04-19 | 买入 | 德邦科技(688035):集成电路与智能终端封装材料大幅增长,展现成长潜力-点评报告 | 浙商证券 |
| 2025-04-02 | 买入 | 德邦科技(688035):高端封装材料龙头,重启高成长-更新报告 | 浙商证券 |
| 2025-03-24 | 买入 | 德邦科技(688035):进口替代+新兴需求,高端封装材料龙头重启高增长-深度报告 | 浙商证券 |
| 2025-03-03 | 买入 | 德邦科技(688035):Q4业绩环比大幅改善,2025全年高增可期 | 东北证券 |
| 2024-12-30 | 优于大市 | 德邦科技(688035):拟现金收购泰吉诺,拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-公司信息点评 | 海通证券 |
| 2024-12-30 | 优于大市 | 德邦科技(688035):拟现金收购泰吉诺,拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-公司信息点评 | 海通国际 |
| 2024-12-05 | 增持 | 德邦科技(688035):集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进 | 中银证券 |
| 2024-10-29 | 买入 | 德邦科技(688035):AI芯片国产化势在必行,拟收购衡所华威布局环氧塑封材料-公司事件点评报告 | 华鑫证券 |
| 2024-10-25 | 买入 | 德邦科技(688035):三季度业绩环比改善,多领域有望放量-2024年三季报点评 | 国海证券 |
| 2024-09-23 | 买入 | 德邦科技(688035):收购衡所华威,半导体胶材全覆盖 | 东北证券 |
| 2024-05-11 | 优于大市 | 德邦科技(688035):关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况 | 海通证券 |
| 2024-04-25 | 增持 | 德邦科技(688035):新品研发及客户拓展持续进行 | 中银证券 |
| 2024-02-21 | 推荐 | 德邦科技(688035):高端电子封装材料\小巨人\,集成电路新产品加速导入-深度报告 | 民生证券 |
| 2023-12-15 | 增持 | 德邦科技(688035):国产电子封装材料龙头,进口替代加速-首次覆盖报告 | 国泰君安 |
| 2023-11-29 | 买入 | 德邦科技(688035):高端电子封装材料先行企业,国产替代助力腾飞-公司深度报告之一 | 国海证券 |
| 2023-11-10 | 推荐 | 德邦科技(688035):高端电子封装材料行业先锋,IC封装材料高飞远翔 | 银河证券 |
| 2023-10-17 | 增持 | 德邦科技(688035):国内高端电子封装材料领先企业,多领域布局高成长性赛道 | 中银证券 |
| 2023-09-07 | 买入 | 德邦科技(688035):电子封装材料突破垄断,IC先进封装迎机遇-深度研究 | 申万宏源 |
| 2023-09-05 | 买入 | 德邦科技(688035):财务状况有所改善,新产品研发与客户验证并进-公司简评报告 | 首创证券 |
| 2023-08-17 | 买入 | 德邦科技(688035):半导体先进封装材料验证进展顺利 | 国联证券 |
| 2023-08-15 | 买入 | 德邦科技(688035):高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大-深度研究 | 国联证券 |
| 2023-08-12 | 买入 | 德邦科技(688035):国内高端电子封装材料领导者,多业务共振带动持续高增长 | 东方证券 |
